Hauv kev ntim khoom semiconductor, SMT xaiv- thiab- qhov chaw tshuab, thiab chip bonder systems, cov xaim hauv av (daj-ntsuab) ntawm lub tshuab cua sov ua haujlwm feem ntau los tiv thaiv siab - zaus electromagnetic cuam tshuam (EMI), tsis yog rau kev nyab xeeb ntawm tus kheej. Cov tshuab no siv cov khoom siv hluav taws xob muaj zog heev -; Yog tias lub tshuab rhaub cua sov tsis muaj qhov tsis sib xws, cov kab mob parasitic capacitance ntawm cov hlau thiab hlau pwm, ua rau muaj ntau yam - hom suab nrov uas cuam tshuam PLC cov teeb liab lossis lub zeem muag tshuaj ntsuam xyuas, ua rau muaj kev cuam tshuam tsis tseeb lossis poob tawm. Grounding lub sheath stabilizes nws lub peev xwm rau lub ntiaj teb, tsim ib lub tawb Faraday uas thaiv txoj kev cuam tshuam. Cov kev ntsuam xyuas pom tias cov cua sov tsis muaj qhov ua kom pom qhov muag tsis pom kev tsis lees paub tus nqi los ntawm 37%; grounding txo nws mus rau hauv qab 2%. Hauv kev tsim khoom siv hluav taws xob, cov xaim hauv av yuav tsum txuas ncaj qha mus rau cov khoom siv lub tsheb npav hauv av- tsis yog lub tshuab thav duab xwb. Siv s
